제가 이번에 고사양 노트북을 샀는데, 게임을 돌리면 팬 돌아가는 소리가 엄청나게 나면서 뜨거운 바람이 훅훅 나오더라고요. 그런데 신기한 건 기기 내부의 좁은 공간에서 어떻게 그 많은 열을 순식간에 끌어모아 밖으로 밀어낼 수 있는 건지 문득 궁금해졌습니다.
아마 구리 파이프 같은 게 칩셋에 붙어 있어서 열을 전달하는 것 같은데, 그냥 금속 막대기 같은 게 연결되어 있어서 열이 타고 흐르는 방식인가 싶어요. 아니면 그 안에 어떤 특수한 액체가 들어있어서 빠르게 이동하는 건지 잘 모르겠습니다 ㅋㅋ.
열전도(열이 이동하는 현상)가 일어날 때, 단순히 금속의 성질만으로 이렇게 빠르게 열을 옮기는 게 가능한 건가요? 아니면 내부에서 상변화(액체가 기체로 변하는 것) 같은 특별한 과정이 일어나는 건지 궁금합니다.
댓글6
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빗방울
2026.10.31 13:19
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빗방울
2026.10.31 13:27
거기다 팬이 억지로 바람 불어서 식히는 거라 소음이 진짜 ㄷㄷ함.
그나마 쿨링패드 하나 깔아주면 온도 좀 더 잡히는 것 같더라고요ㅋㅋ
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빗방울
2026.10.31 13:31
그거 칩셋 위에 서멀구리스 발라놓은 게 진짜 중요함ㅋㅋ
그게 없으면 아무리 파이프 좋아도 열 전달 안 돼서 바로 뻗을걸요ㄷㄷ
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빗방울
2026.10.31 16:02
맞아요ㅋㅋ 서멀 말라버리면 온도 수직 상승하는 거 순식간이라 주기적으로 재도포 해주는 게 답인듯ㄷㄷ
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빗방울
2026.10.31 19:56
맞아요ㅋㅋ 상변화 방식이라서 일반 금속 막대기랑은 차원이 다르게 빨라요.
거기다가 방열판 핀이 촘촘하게 박혀있어서 공기랑 닿는 면적을 극대화한 게 핵심인 듯ㄷㄷ
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빗방울
2026.10.31 22:32
근데 요즘은 베이퍼 챔버라고 해서 파이프 말고 판 형태로 된 것도 많이 쓰더라고요ㅋㅋ
그게 효율이 더 좋아서 하이엔드 기기에는 그거 들어간 것 같네요ㄷㄷ
모든 이야기1496
가벼운 안부부터 깊은 생각까지, 함께 나눠요.
내 생각엔 히트파이프 안에 액체 들어있어서 기화되는 방식인듯ㅋㅋ
그게 그냥 금속막대기보다 훨씬 빨라요ㄷㄷ